激光直寫(xiě)制作光刻掩膜板繪圖容易出現(xiàn)哪些錯(cuò)誤

更新時(shí)間：2023-09-01

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DLW-RD-Photonics是一款專為光子芯片集成領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性能激光直寫(xiě)設(shè)備，擁有高精度納米級(jí)3D加工能力與高精度定位對(duì)準(zhǔn)能力。設(shè)備配備高精度的共聚焦掃描系統(tǒng)和熒光探測(cè)系統(tǒng)，確保在光子芯片表面精確對(duì)準(zhǔn)3D打印。Nanostudio軟件配備功率補(bǔ)償功能，可實(shí)現(xiàn)在芯片端面的高精度加工，消除聚焦遮擋區(qū)域的影響，為光子芯片集成領(lǐng)域的微細(xì)結(jié)構(gòu)提供精準(zhǔn)打印。

制作光刻版的工藝流程：

a、繪制版圖文件；

b、轉(zhuǎn)圖，生成設(shè)備可曝光的文件格式，曝光圖形；

c、顯影，露出鉻層；

d、蝕刻，使用Cr蝕刻液濕法腐蝕；

e、使用濕法去除光刻掩膜版上的光刻膠層，并清洗甩干。

常見(jiàn)繪圖錯(cuò)誤：

a、無(wú)填充；

b、圖形不封閉、

c、有多余線段；

d、字符無(wú)寬度；

e、圖形合并錯(cuò)誤；

f、隱藏圖層；

g、弧線不圓滑；

h、圓形圖案曝光出錯(cuò)；

I、文件數(shù)據(jù)量過(guò)大等，都會(huì)造成圖檔轉(zhuǎn)換失敗，或者圖檔雖然轉(zhuǎn)換成功，但是設(shè)備有一定幾率發(fā)生錯(cuò)誤曝光，導(dǎo)致制版失敗、甚至造成設(shè)備電腦死機(jī)等嚴(yán)重問(wèn)題，為避免問(wèn)題的發(fā)生概率，請(qǐng)認(rèn)真學(xué)習(xí)軟件的使用規(guī)則和版圖設(shè)計(jì)要求。

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